METRO SULTENG-Menjelang akhir tahun 2022, OEM besar China telah mulai meluncurkan smartphone mereka yang menampilkan chipset dan perangkat keras kamera baru.
Vivo telah meluncurkan seri perangkat unggulan Vivo X90 , sementara Xiaomi juga dikabarkan akan segera meluncurkan jajaran Xiaomi 13 (atau Xiaomi 14 ).
Meski belum ada kabar mengenai timeline peluncurannya, Oppo juga tengah menggarap seri Find X6, seperti yang diungkap banyak rumor.
Baca Juga: Semua Ponsel Mendatang Bakal Menggunakan Snapdragon 8 Gen 2
Kini, sebuah laporan baru telah keluar, menyarankan perubahan pada desain Oppo Find X6 Pro. Menurut laporan tersebut, perangkat akan beralih dari desain pulau kamera single-piece tradisionalnya, dan sebagai gantinya akan memilih pulau kamera seperti Xiaomi 12S Ultra, yang pada dasarnya adalah modul melingkar besar di bagian tengah atas yang menampung semua kamera.
Seperti disebutkan Gizmochina, engan desain ini, bersama dengan sensor kamera 1 inci, pulau kamera dikatakan menonjol dari sisa panel belakang hingga 5 milimeter. Tipster DCS Weibo yang populer telah memberi tip bahwa " sampel teknik " dengan bagian belakang keramik memiliki ketebalan 9.4mm, bahkan tanpa tonjolan kamera.
Baca Juga: Xiaomi 12S Dengan 8GB, 12GB RAM Menjalankan Android 12 Ditenagai Baterai 4.500mAh
Versi kulit di sisi lain memiliki ketebalan 9.5mm. Dengan ini, ada kemungkinan perangkat dapat mengukur hingga 10mm pada titik paling tebal.
Meski begitu, perangkat tersebut masih berupa sampel teknik dan bukan desain akhir, jadi Oppo mungkin akan membuat beberapa perubahan desain untuk mengurangi ketebalannya.
Selain desain, sudah ada beberapa bocoran tentang perangkat yang beredar di internet seperti detail tampilan, chipset, dan kamera.
Menurut laporan, Oppo Find X6 Pro diharapkan menampilkan panel AMOLED E6 6,7 inci dengan resolusi 2K dan kecepatan refresh 120Hz.
Baca Juga: Oppo Reno 8Z 5G Ditenagai Baterai non-removable 4500mAh Mendukung Pengisian Cepat Super VOOC
Bagian depan akan menampilkan kamera selfie 36MP, sedangkan bagian belakang diharapkan hadir dengan sensor 50MP Sony IMX 989 1 inci (lensa 7P dan OIS) + sensor Sony IMX890 50MP (ultrawide) + lensa Sony IMX890 50MP (zoom optik 2,7x dan OIS).
Di bawah tenda, kita dapat mengharapkan chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, serta edisi Dimesnity dengan chipset Dimensity 9200. Find X6 Pro diharapkan memiliki RAM hingga 8GB atau 12GB dan penyimpanan internal 128GB, 256GB, atau 512GB.***